美國馬里蘭州艾克頓2012年7月9日電-- W. L. Gore & Associates 和 CT Associates 發(fā)布了一份白皮書，介紹一種新的測量方法，能夠測量半導體行業(yè)超純水中小于50nm的顆粒，并通過超濾(UF)和微濾(MF)的組合去除最小達 12nm 的顆粒。

目前已經(jīng)開發(fā)出的顆粒檢測技術(shù)能夠讓過濾芯廠商在實驗室的環(huán)境下測量對這種微小顆粒的過濾效率。這種技術(shù)依賴于將UPW蒸發(fā)變成氣態(tài)霧狀的創(chuàng)新方法。即讓來自 UPW 的顆粒保持氣相，從而使其能通過常規(guī)氣態(tài)顆粒探測儀精確測定微小顆粒的尺寸和數(shù)量。

Gore(R) 過濾芯span>

這種方法目前已經(jīng)廣泛用來評估大多數(shù) UPW 系統(tǒng)所采用的超濾模組的過濾性能。該測試顯示，盡管這些超濾模組具有很高的過濾精度，但一些極小的顆粒仍能穿過超濾膜，從而給半導體廠商帶來風險。該測試方法還進一步顯示，一種過濾精度極高的微濾過濾芯能夠截留大部分的微小顆粒。最后，驗證了同時采用超濾模組和高精度微濾過濾芯的過濾系統(tǒng)對小至12nm的顆粒展示了卓越的過濾效果。